四丰电子知识问答
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溅射和溅射靶材的区别和用途

溅射是一个过程名词,溅射靶材:是指可通过电流束缚磁场方向轰击其表面才生离子的材料      一般溅射靶材可分为:金属靶材,非金属靶材,陶瓷靶等等 . . . 阅读全文

靶材一般用在于那些行业中?

溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;      亦可应用于玻璃镀膜领域;      还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。 . . . 阅读全文

溅射靶材的种类有那些?

溅射靶材的种类较多,即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法,能够将溅射靶材分为不同的类别,主要分类情况如下:      按形状分类:长靶、方靶、圆靶      按化学成份分类: 金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)      按应用领域分类: 半导体芯片靶材、平面显. . . 阅读全文

溅射靶材是什么?

超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。 . . . 阅读全文

真空镀膜和光学镀膜有什么区别

真空镀膜   主要利用辉光放电将氩气 (Ar) 离子撞击靶材 (target) 表面 , 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好 , 但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化 , 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加 , . . . 阅读全文

旋转靶材描述里面有一个100%life,有的靶材为60%life,这里的life是什么意思?

如果有可能的话,最可能的是靶材利用率,磁控旋转靶材一般在两头的位置,磁场形成回路,磁场最强,这样,磁控溅射聚集更多的自由电子,形成较强的自维持放电现象。相对应的,最容易溅射,溅射速率增强,所以溅射速度较其他地方的溅射速率快,靶材消耗就快,最后形成两端凹陷。 这样情况下,凹陷部分靶材最先用完,其他地方的靶材还没有用完,所以便有了靶材利用率一说。普通的平面靶材的利用率一般是旋转. . . 阅读全文

蒸发镀膜和溅射镀膜有什么区别?

1、真空镀膜 真空蒸发膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到定温度,使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能,从而使大量分子或原子蒸发或升华,并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子泥射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高谏运动轰击作为阴极的靶,使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面,形成所需要的薄膜。 2、溅射镀. . . 阅读全文

靶材哪些质量问题对大面积镀膜生产会产生影响?

1.靶材形状的影响 对于大面积镀膜常用的靶材按形状分包括平面靶和旋转靶,常用的平面靶包括铜靶、银靶、镍铬靶和石墨靶, 2.靶材相对密度和孔隙的影响 靶材的相对密度是靶材实际密度与理论密度的比值,单一成分靶材的理论密度为结晶密度,合金或混合物靶材的理论密度通过各组元的理论密度和其在合金或混合物中所占比例计算得出的。 3.靶材晶粒尺寸和结晶方向的影响 同一成分的靶材,晶粒尺寸较小的. . . 阅读全文

真空镀膜时为什么会出现产品掉膜的现象?

1、表面清洁度   产品表面洁净度不够,可以考虑离子源清洗时氩气放大、时间长点。   2、清洗过程中的问题   镀前清洗不到位,或更换了清洗液。 3、工艺的问题   工艺参数是否有变动,在镀膜时间和电流上做适当调整。   4、靶材的问题   钛靶是否中毒,检查和更换。 5. . . 阅读全文